2004年中国国际光电应用博览会
展会网址：http://www.cioae.com/

敬启者：

我公司是在北京中关村科技园区注册的高新技术企业，专注于固态照明光源与灯具产品领域，主营业务是封装芯片的销售，光源驱动控制系统、散热技术与灯具产品的研究开发。

公司与拥有国际先进芯片封装专利技术的美国Lamina Ceramics公司建立了战略合作伙伴关系，其大功率集成组件技术在全球半导体照明产业领域处于领先地位。基于从美国Lamina Ceramics公司引进的多层低温烧结金属基陶瓷技术，我公司能够为灯具制造厂商的二次开发提供先进而完整的组件（目前组件单元的功率达25 w，光通量达567 lm）。与此同时，我公司还可为客户提供配套的散热与驱动控制系统技术支持。

目前，我公司正在积极发展灯具制造厂商客户，愿意为广大客户提供优良的固态照明产品解决方案。

由中国国际贸易促进委员会、中国光学光电子行业协会、苏州市人民政府、中国国际展览中心集团公司等机构联合主办的“2004年中国国际光电应用博览会(CIOAE)”（据认为是亚洲最具规模的光电大展），即将于 2004年11月28日--12月1日在苏州国际博览中心召开。为了实施上述业务发展计划，我公司已经预订了苏州国际博览中心第3号馆29号标准展位，展出我公司产品样品及配套技术，与此同时，我公司还将在展会期间举办“LED封装芯片产品技术推介会” ，参加会议组织者举办的专题研讨会。届时，美国Lamina Ceramics公司的技术代表、本公司总经理将分别发表技术演讲，与广大同行、客户进行充分的技术交流，洽谈商业合作事宜。

在此，我公司诚挚邀请贵公司出席2004年中国国际光电应用博览会期间我公司举办的LED封装芯片产品技术推介会，并且欢迎莅临有关专题研讨会上我公司的技术演讲现场，来我公司的展位参观和指导！我们愿意借此机会与广大优秀的灯具制造厂商建立长期、稳定的合作关系。

顺颂商祺

莱思格国际照明科技（北京）有限公司

2004年10月8日谨邀  

附件：

莱思格国际照明科技（北京）有限公司LED封装芯片产品技术推介会和技术演讲

议程安排

一、       议程

二、       与会须知：

1、  敬请与会者携带贵公司产品样品、书面介绍资料，以便贵我双方交流。

2、  产品技术推介会期间，请遵守会场秩序，服从会议组织者的统一安排。

三、       会务联系方式

1、    联系人：李  锦  小姐

2、    联系电话：010 8586 5132  /  136 7139 1520

3、    电子信箱：market@lisigi.com

4、    欢迎登陆我公司网站了解公司的基本情况：www.lisigi.com

四、       展位位置示意图　

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