LaminaCeramics公司的封装专利技术
LaminaCeramics 使用行业领先的LED制造商生产的高亮LED芯片，结合自己的专利封装技术——多层低温陶瓷金属基烧结技术（LTCC-M），生产出集成度很高的LED点阵。LTCC-M技术是LED封装技术热导性能的突破，也是决定LED寿命和可靠性的关键因素。优良的热导性能与内部封装技术的结合使LaminaCeramics可以高密度的排列多个LED发光点，从而在小面积内得到高的光强。
我们的基体使用了一种可以将热量带出封装结构的预先设计好的金属芯。金属芯的设计符合LED的热膨胀系数（TCE），而且可以进行修改，以便于具有足够的安装空间，也便于将其安装在印刷电路板上。
我们加入必要的陶瓷层。这些陶瓷层用于包装LED和电源接点之间的电气连接。如有需要，LaminaCeramics可以在陶瓷层中加入电容和电阻。
如右图所示，发光点可以直接放置在金属垫或具有传导性能的环氧化物上，连接至陶瓷层，或使用电气连接至金属基板上的传导线路上的倒装芯片。不论采用哪一种安装方式，发光点都要安装到金属物体上，以便于达到最佳的散热效果。 |
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| 选择使用倒装方式，则在金属芯中加入一层很薄的玻璃层，以保证发光点与铜之间的电气绝缘，因此而产生的温升大约只有一度左右。 在所在的应用中，为了达到最佳的热传递效果，发光点均放置在铜芯中。若有需要则可以添加陶瓷层，以便于相互连接和实现其它功能。 铜基可配置完整的表面安装脚，便于安装在印刷电路板上。 |
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